5G/4G/3G/2G LGAモジュール

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特色

サポートエリア：EU / CHN / NA / RoW / LATAM
通信インターフェース：I²C / I²S / SPI / UART / SDIO / PCIe / USB 2.0 / USB 3.1
寸法：52.0 mm × 62.0 mm × 3.46 mm (DSDA)
作業環境温度：–40 °C から 85 °Cまで；温度が 95 °Cに達するまでecall (Tj = ~115 °C)の実行が可能

製品

4G/3G/2G LGAモジュール