模块解决方案
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优势
1.
具备各种Form Factor及技术，以支持广泛的应用需求。
2.
具备专业RF设计能力，可增进无线传输功率并提供更优越的效能。
3.
具备模组及系统设计经验，提供最适合制造及易于整合之设计。
4.
具备自动生产及测试流程之能力，月出货量可达数百万套。
5.
具备系统级封装技术（System in Package），可满足生产small form factor IoT 装置之需求。
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