模組解決方案
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優勢
1.
具備各種Form Factor及技術，以支援廣泛的應用需求。
2.
具備專業RF設計能力，可增進無線傳輸功率並提供更優越的效能。
3.
具備模組及系統設計經驗，提供最適合製造及易於整合之設計。
4.
具備自動生產及測試流程之能力，月出貨量可達數百萬套。
5.
具備系統級封裝技術（System in Package），可滿足生產small form factor IoT 裝置之需求。
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