蓝牙SiP

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特色

  • 蓝牙 5 低功耗SiP模块
  • 128 KB EOM 内置 2 MB SPI快闪存储器
  • 可调节式 3X 音频放大器
  • 20 pin, 20 land LGA 封装
  • 尺寸:9 mm × 7.5 mm × 1.5 mm

蓝牙(Bluetooth®)字样与标志为Bluetooth SIG, Inc.所拥有的注册商标;WNC对此类标志之使用均已取得授权。其他商标与商品名称分别属于其商标权人所有。