藍牙SiP

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產品特色

  • 藍牙 5 低功耗SiP模組
  • 128 KB EOM 內嵌 2 MB SPI快閃記憶體
  • 可調整式 3X 音頻放大器
  • 20 pin, 20 land LGA 封裝
  • 尺寸:9 mm × 7.5 mm × 1.5 mm

藍牙(Bluetooth®)字樣與標誌為Bluetooth SIG, Inc.所擁有的註冊商標;WNC對此類標誌之使用均已取得授權。其他商標與商品名稱係分別屬於其商標權人所有。